光伏银浆巨头帝科股份（300842）欲再度加码半导体。4月22日，帝科股份发布的定增预案显示，公司计划募资不超30亿元，其中过半募资额将投入存储芯片相关项目，以加强公司第二增长曲线。
当下，半导体行业已成为A股市场的最热赛道之一，吸引包括帝科股份在内的多家上市公司跨界入局。不断押注半导体的背后，2025年帝科股份净利也出现亏损，这场跨界“豪赌”能否让公司真正破局，仍需时间检验。
逾五成募资押向存储业务
作为一家主营光伏银浆的上市公司，近年来，帝科股份持续加码存储芯片赛道。
4月22日，帝科股份发布定增预案显示，拟定增募资不超过30亿元，扣除发行费用后，将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目、偿还银行贷款和补充流动资金。
值得关注的是，此次募投项目中，“存储芯片封装测试基地项目”和“半导体封装研发中心项目”两项直指半导体领域，帝科股份拟分别投入募资额约11.4亿元、4.32亿元，合计约15.72亿元。经北京商报记者计算，上述两个项目的拟投入募资额占募资总额的52.4%。
2020年，帝科股份登陆A股市场，主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售，2024年开始布局存储业务。据了解，该公司相继完成对因梦控股和江苏晶凯股权的收购，构建起从存储晶圆测试分选服务、芯片封装方案设计、封装服务到成品测试、老化测试的一体化产业链。
财报显示，2025年，帝科股份存储芯片业务收入同比增长高达574.63%，但占当年的营收比例不足3%。具体来看，2025年，帝科股份的存储芯片产品收入约5.03亿元，占营收的2.79%，同比增长574.63%。此外，光伏材料产品收入约148.66亿元，占比为82.38%，同比增长15.56%；材料销售、电子材料产品及其他收入分别约为23.57亿元、3046.38万元、2.89亿元，占比分别约为13.06%、0.17%、1.6%。
需要注意的是，截至2025年末，帝科股份资产负债率达82.34%。此次募集资金将投入9亿元用于偿还银行贷款和补充流动资金。对此，帝科股份方面提到：“这有利于缓解公司发展过程中的资金压力。”
6.39亿元商誉悬顶
帝科股份的商誉飙升尤为突出。年报显示，该公司账上商誉从2024年末的3323.22万元增至6.39亿元。其中，因收购浙江紫璞新材料有限公司形成的商誉金额为4538.95万元，收购江苏晶凯股权形成的商誉金额约1.44亿元。同时，帝科股份还完成对浙江索特材料科技有限公司股权的收购，此次并购形成商誉金额达4.25亿元。
此外，2025年年报显示，对于帝科股份的控股子公司无锡湃泰电子材料科技有限公司，需计提商誉减值约874.86万元。
新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅告诉北京商报记者，商誉本质是企业并购时支付的溢价，远超标的资产公允价值的部分可能需要在后续年度进行减值测试，若收购的资产未能达到预期盈利水平，大额商誉减值将直接侵蚀当期利润，甚至可能导致公司出现阶段性亏损。
从基本面看，帝科股份2025年营收创上市以来新高，但归属净利润则出现亏损。年报显示，2025年，帝科股份营收约180.46亿元，同比增长17.56%；归属净利润约为-2.76亿元，同比转亏；扣非后归属净利润约为1.63亿元，同比下降62.78%。
对此，帝科股份方面表示，这主要源于非经常性损益，对归属净利润的影响金额约为-4.4亿元。为应对银粉价格波动风险，公司通过白银期货合约进行对冲操作；为降低银粉采购成本和应对银粉价格波动风险，公司进行了白银租赁业务。本期，银点快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提的公允价值变动损失金额较大。
在二级市场上，今年3月3日以来，帝科股份股价震荡走低，经统计，3月3日—4月22日，该公司股价区间累计跌幅达27.8%。截至4月22日收盘，股价收跌0.02%，收于85.3元/股，总市值123.9亿元。
针对相关情况，北京商报记者向帝科股份方面发去采访函进行采访，但截至发稿，未收到公司回复。
多家公司跨界半导体
尽管目前帝科股份的存储业务体量尚小，但帝科股份方面也提到，在存储芯片领域，公司明确存储业务作为第二主业，持续加大投入，目标未来两三年发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。
而从帝科股份持续加码存储芯片的资本动作中，也可以窥见当前资本市场半导体并购的热潮。2025年以来，已有多家上市公司将目光投向半导体领域的跨界并购。2026年以来，该趋势延续，经北京商报记者不完全统计，开年以来，康欣新材（600076）、延江股份（300658）、明阳智能（601615）、盈新发展（000620）等多家上市公司发布了拟跨界收购半导体资产的消息。
对于上市公司跨界并购半导体资产的核心考量，影响力研究院品牌与IP委员会主任陈彦颐认为，一是原有主业触及增长天花板，亟须寻找高景气赛道；二是半导体作为“硬科技”标签，有助于提升估值溢价和融资能力；三是部分企业试图通过并购获取技术或客户资源，实现业务协同。
袁帅则提到，上市公司跨界并购半导体资产，是顺应产业升级的大趋势。半导体行业的高成长性，有利于提升公司整体估值和盈利水平，不少传统行业上市公司希望通过切入半导体赛道，实现业务结构的转型升级，摆脱原有行业增长瓶颈的限制。
不过，袁帅进一步表示，此类跨界并购也存在诸多潜在风险，首先是估值泡沫风险，半导体资产受行业热度影响，并购时往往估值较高，容易形成大额商誉。其次是业务整合风险，半导体行业的技术迭代节奏、人才管理模式、客户运营逻辑都和传统行业存在较大差异，若上市公司缺乏相关行业的运营经验，很容易出现并购后团队磨合不畅、技术落地不及预期、客户资源无法打通等问题，导致并购的资产无法产生预期收益。此外，半导体行业属于资本密集、技术密集型行业，后续持续研发投入、产能扩建都需要大量资金支持，若公司后续现金流跟不上，很可能出现新旧业务都受拖累的局面，反而削弱公司整体的抗风险能力。
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